led模组灌封胶,快速凝固低收缩高绝缘耐高温灌封胶
发布时间:2024年07月14日
详细说明
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技术服务热线:021-51693135 / 021-22818476
短期耐温400℃,长期耐温330-380℃。流动性好,整体电路灌封。
【产品特点】
1. 本品为黑色常温固化电子保密导热灌封胶,流动性好、容易渗透进产品的间隙中;
2.可常温或中温固化,固化速度适中;
3.固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好;
4. 固化物耐高温、耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;
5. 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
【适用范围】
1. 凡需要导热、阻燃的电子类或其它类产品的保密封装均可使用;
2.广泛应用于电子线路板、电子控制器、汽车通讯、控制系统等其它电子元器件的保密导热灌封;
【外观及物性】
1颜 色 黑色液体 黑色液体
2比 重25℃ 1.56㎝3 1.08g/㎝3
3粘 度25℃ 128cps 100cps
4保存期限25℃ 6个月 6个月
【使用方法】
1.配 比: A:B = 4:1(重量比)
2.可使用时间: 25℃×30分钟(100g混合量)
3.固化 条件: 25℃×24小时或80℃×1小时
4. 要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁;
5. 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
6. 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
7. 固化过程中,请保持产品水平摆放,以免固化过程中胶液溢出。
8. 在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。