耐高温红胶
发布时间:2024年07月14日
详细说明
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高温红胶/贴片胶/smt贴片红胶/印刷红胶/贴片红胶/红胶/贴片封装胶/smt贴片胶/低温红胶/耐高温红胶/贴片封装胶
技术服务热线:021-51693135 / 021-22818476
受热后迅速固化的环氧胶粘剂。
其剪切变稀的粘度特点以及低吸湿特性使之非常适用于高速SMT移针和网版印刷涂胶,并有良好可控的胶点外形。
典型用途
在波峰焊之前使用本产品可以将SMD元件粘接在印刷电路板上。特别适合用于高速SMD贴片机上。其低吸湿特性使其可以较长时间的暴露于开放式储胶罐,而不会影响涂胶性能或造成固化后的胶粘剂有孔洞。
固化前材料特性
典型值 范围
化学类型 环氧树脂
外观 桔红色液体
特征
①、容许低温度硬化;
②、尽管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;
③、对于各种表明粘着零件,都可获得安定的粘着强度;
④、储存安定性能优良;
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性;
⑥、也可用于印刷。
硬化条件
建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到150℃后100秒;
硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度;
依装着于基板的零件大小,及装着位置的不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出*适合的硬化条件。