公司名称：胶水公司

电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶

电子灌封胶/电子灌封/电子封装胶/电子导热灌封胶

技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476

产品特点
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利
于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹
性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
4、具有导热阻燃性，阻燃性能达到 UL94-V1 级。

典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 如模块灌封，汽车 HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

使用工艺
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大 关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化 10－20 分钟， 室温条件下一般需 8 小时左右固化。

注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使 LT316HW-1 不固化：
1） N、P、S 有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As 等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。

固化前后技术参数

固化前
性能指标
外 观:白色（A）/白色（B）流体
甲组分粘度 （cps，25℃）:8000～9500
乙组分粘度 （cps，25℃）:8000～9500
操作性能
双组分混合比例（重量比）A ：B = 1 ：1
混合后黏度 （cps）:8000～9500
可操作时间 （min，25℃）:40
固化 时间（min，25℃）:240
初固 时间（min，25℃）:100

固化后
硬 度(shore A):30±5
导 热 系 数 [ W（m•K）]:≥0.6
介 电 强 度（kV/mm）