导热环氧灌封胶
发布时间:2024年07月14日
详细说明
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高导热环氧树脂灌封胶/导热型环氧灌封胶/导热绝缘型灌封胶/导热环氧灌封胶
技术服务热线:021-51693135 / 021-22818476
产品特性:
1.单组分、中性固化、无味,对金属、PCB等材料无腐蚀性;
2.优良的电气绝缘性和化学稳定性,为元件提供全面保护;
3.卓越的导热性能;
4.固化前具有较好的流动性能;
5.具有优良的抗臭氧、耐高温、耐潮湿及抗腐蚀性能;
6.在 -40℃至180℃范围内保持良好的弹性;
7.产品为膏状物,固化后变成具有良好弹性的硅酮橡胶。
主要用途:
1.用于发热体(如电脑的CPU)与散热器之间的接触面,起传热媒介作用;
2.作晶体管、导体晶体管的传热、绝缘、填充材料;
3.微波通讯、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆;
使用限制:
1.不宜用于所有会渗出油脂、增塑剂或溶剂的材料表面,如浸油木材的表面;
2.不宜用于密不通风的场所,因为导热硅酮密封胶需吸收空气中的水分固化;
3.不得用在镀铜或其它类似的敏感金属材料表面;
4.不得用于连续浸水或终年潮湿的地方;
5.材料表面温度低于4℃或超过50℃时,不宜施工;
6.不得和强酸或强碱物质接触;
7.完成对基材粘结性、相容性测试前不得施工。