ShinEtsu KS-609
发布时间:2016年01月25日
详细说明
1.主要用途
1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
2.二极管整流组件
3.CPU散热用
4.晶体管
主要应用:此类硅胶材料对产生热的电子元件,提供了*佳的导热效果。 如:晶体管;CPU组装;热敏电阻;温度传感器;汽车电子零部件;
颜色:白色 油脂粘稠状 常用型,导热率0.75 W/m.k,使用温度-55 ℃~+200℃ 1KG/瓶 汽车冰箱;电源模块;打印机头; 常用型散热膏 散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料,这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性,这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。
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