电子式电容器投切开关
发布时间:2015年12月30日
详细说明
HLFK系列电子式电容器投切开关是新一代容性投切开关(以下简称复合开关),有共补型和分补型两种,共补型复合开关用于投切三相电容器,采用Δ接线法。分补型复合开关用于投切单相电容器,采用Y型接法,HLFK系列复合开关的畸变工作原则是将可控硅与磁保持继电器并接,使复合开关在接通和断开的瞬间具有可控硅过零投切的优点,而在正常接通期间又具有接触开关无功耗的优点。
HLFK系列电子式电容器投切开关具有投切无冲击,低功耗,长寿命,低故障等显著优点,可代替交流接触器和容性无触点开关,广泛用与低压无功补偿领域。