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厚膜电路专用溶解剂
发布时间:2015年10月31日
详细说明
本型号溶解剂专用于厚膜电路封装材料溶解.一般厚膜电路的封装胶都是从国外进口.经高温固化.此封装材料材质与普通的环氧树脂或酚醛树脂有所不同.封装胶硬度及高.所以在溶解的时间上相对较长.但可以很容易的溶解掉封装而不损坏线路板.厚膜集成电路陶瓷基片不会损坏,元件的型号以及参数不会改变.在使用过程中的注意事项以说明书为准.
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