公司名称：深圳市华茂翔电子有限公司

深圳市华茂翔电子主要研发生产锡膏：适合激光和烙铁快速焊接：焊接后无锡珠和很少残留：底温锡膏熔点是138：中温熔点180：高温熔点217：颗粒有25-45UM：20-38UM：15-25UM：10-20UM：适用范围：摄像头模组、VCM、CCM,天线，硬盘磁头、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件、VCM音圈马达焊接等传统方式难以焊接的产品：组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为160-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工续。该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式。
合金熔点：210～220摄氏度，采用水洗纯水可清洗掉助焊剂，可采用0.25～0.15的针头内径点锡膏不堵针头，环保，使用温度22～28摄氏度，采用针管送样100～200g,湿度40～60%RH，

激光焊接锡膏的特性主要是：

1.较高的活性，快速焊接过程能够立即激发释放焊接所需的活性；

2.较高的粘附能力，瞬间焊接过程团聚锡粉，不容易产生飞溅和锡球；

3.高抗氧化性，快速点胶，不因摩擦产生的热量导致锡膏氧化，保持锡膏的点胶一致性；

4.流变性较好，下胶流畅，适应激光焊接的高速点胶工艺；

5.焊接过程不容易反光，保护焊盘以外的塑封材料，而不被高温烫伤。

Eutect即共晶焊接，共晶焊接工艺一般用在半导体器件的焊接领域，有两大特点：

1.焊接所用焊料一般采用预成型的焊片，现在也有使用锡膏，锡膏所使用的锡粉固相线和液相线相差不多，或者就是一个温度的熔点，在快速共晶焊接过程不产生锡珠。

2.共晶焊接的设备是专用的，超声共晶焊接设备，成本非常高，也是接触式的焊接方式。