公司名称：惠州天阳精密科技有限公司

技术规格参数：
序号 项目 规格参数 备注
1 MCU 单片机
2 控制方式 WiFI通讯 (ESP8266方案)
IEEE802.11bgn标准
3 工作电压 AC110V～250V 50Hz/60Hz ±1 Hz
4 开关方式 无极可控硅 继电器
5 待机功耗 ﹤0.04W
6 额定功率 可控硅阻性负载1～200W,继电器阻性负载﹤1000W感性、容性负载功率减半

7 电路保护 电源部分具有过流，短路保护功能

8 面板显示 开灯面板显示加亮，关灯面板显示微亮
断电再来电，开关处关状态，面板显示灯亮
9 按键 触摸按键；触摸动作，无键音
10 控制距离 无障碍直线≤30米，
11 使用条件 环境温度：0℃～40℃
相对湿度：10%～95%
大 气 压：86Kpa~106Kpa
12 其它技术 ，基本功能，支持自动连接免费云服务器，注册及更新状态信息支持通过手机app进行远程状态查看及实时控制，支持通过手机app进行远程设置定时任务( 支持单次定时及重复定时)，支持本地以及手机APP多路操作，支持设备多人分享控制


13 外壳材料 PC耐高温，防火料
14 产品尺寸 86×86×30.5mm 塑料外壳