公司名称：深圳市高和机电有限公司

深圳市高和机电有限公司成立于2004年。
公司架构主要由三部分组成：

LED LED光电事业部：主营各种LED封装材料，如LED芯片、硅胶、环氧胶、导电银胶、绝缘胶、荧光粉、支架、
劈刀、代理日本Malcom设备、其它辅助材料等。

太阳能及光伏事业部:主营单晶硅片、多晶硅片、光伏银浆、焊袋、TPT材料等。

精密模切事业部:主营精密冲型部件。

公司部分产品目录:
1、芯片：台湾鼎承
2、 固晶胶 -导电银胶：84-1LMISR4，84-1A、C-850-6、T-3007、1084F
3、 固晶胶 -绝缘胶：DX-10C、DX-20C、EP-3000
4、 大功率银胶: H20E 、H20S
5、 低温银胶
6、 硅胶、环氧胶
7、 色剂、离膜剂