公司介绍
深圳市博斯诺科技有限公司是一家集科研，设计，生产和系统集成为一体的高新科技企业，是BGA加工行业在国内的核心企业。公司凭借多年的BGA加工专业水平和成熟技术，在通讯领域迅速崛起。依靠科技求发展，不断为客户提供满意的高质量产品，是我们始终不变的追求。
在充分引进国内外先进技术的基础上，再加上内部完整、科学的管理体系，已成功的开发出多种芯片的加工技术。公司与员工共同发展，上下奉行“进取 求实 严谨 团结”的方针，不断开拓创新和进步。为客户提供板上拆件，IC去锡，去胶，植球，包装编带，返修，翻新等一条龙完善的服务。
公司在发展的过程中，不断与国内外多个科研机构交流合作，设计生产和工程改