公司名称：深圳市托普科实业有限公司

高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 0.036s/芯片 (A-2型)
贴装精度 ±40 μm/芯片 (Cpk≥1)
元件尺寸（mm） 0402芯片 *1 ～ L12 × W12
通用贴装头 LS8支吸嘴
贴装速度 0.048s/芯片 (A-0型)
贴装精度 ±40 μm/芯片，±35 μm/QFP 24mm～32mm，±50μm/QFP<24 mm (Cpk≥1)
元件尺寸（mm） 0603芯片 *1 ～ L32 × W32
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 0.18s/QFP (B-0型)
贴装精度 ±35 μm/QFP (Cpk≥1)
元件尺寸（mm） 0603芯片 ～ L100 × W90
基板替换时间 约0.9s（基板长度240MM以下的*佳条件时）
电源 三相AC200V、4.0kVA
空压源*2 0.49MPa、170L/min (A.N.R.)
设备尺寸*2（mm） W2350 × D2290 × H1430 *3
重量3400k