公司名称：深圳市泰科科技有限公司

有机硅密封粘接剂TJ-2011

  

产品特点                                                                        

半透明型高强度的室温固化单组分有机硅粘接密封胶。
具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
本产品属半流淌的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途                                                                        

金属、玻璃、塑料、木材等的高强度粘接。
电子配件的防潮、防水封装。
绝缘及各种电路板的保护涂层。
电气及通信设备的防水涂层。
LED Display模块及象素的防水封装。
适用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护
固化前后性能                                                                    

 

 

性能指标
 TJ-2011
 
固

化

前
 外观
 可流动半透明液体
 
相对密度（g/cm3）
 1.03
 
粘度(25℃,mPa.s)
 50000±5000
 
表干时间  （min）
 7±3分钟（25℃，50%RH）
 
完全固化时间(d)
 1～3
 
固

 

化

 

后
 抗拉强度（MPa）
 ≥1.7
 
扯断伸长率（%）
 ≥200
 
硬度（Shore A）
 2５±5（shoreA）
 
剪切强度（MPa）
 ≥1.7
 
使用温度范围(℃)
 -60～200
 
体积电阻
 ≥1.0×1014欧.米
 

 
机械性能,在空气中温度为25℃且相对湿度为50%时一天固化。
 

使用方法                                                                        

1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

 2、施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

3、固    化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），TJ-2011胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。

 

注意事项                                                                        

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

 

包装及储存                                                                      

包  装：TJ-2011粘接剂为100g/支，300ml/支；

储  存：放置阴凉、通风、干燥、25℃以下的库房密闭储存，禁止日光直接照射。

储存期：6个月。