公司名称：深圳市恒广祥科技有限公司

HGX – 6315产品规格书


●产品特点
• 6315双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀；
•低粘度，流平性好，工艺操作性优异；
•低硬度，柔韧性好，抗冲击性好，LED灯管反复弯折，胶层不会开裂；
•耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命；
•本产品无须使用其它的底漆，对PC外壳，LED灯管，PCB板等具有出色的附着力；
•具有极佳的防潮、防水效果。用本产品灌封的LED显示屏，可达到IP65防水等级。

●用 途
•高档户内外LED显示屏的灌封
●使用方法及注意事项
•混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
•当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
•混合时，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
•一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。
•环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
•长期暴露在空气当中，会引起固化剂中有效成份水解，因此已打开包装的A、B组份，均需要重新密封好，否则会影响固化性能






●技术参数
混合前物性（25℃，65％RH）
组分 6315 A 6315 B
颜 色  黑 色 半透明溶液
粘 度 (cP)   2000～2500  25 
比 重   1.15～1.25 0.98
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比) A：B = 10：1
颜 色  黑 色 
混合后粘度(CP)  1500～2000
操作时间 (min)  40～65 
完全硬化时间 (h)  24 
固化7 d，25℃，65％RH
硬 度 ( Shore A )   5～10
使用温度范围（℃） -60～200
体积电阻率（Ω•cm）   1.0×1015
介电强度（KV/mm） ≥25
导热系数（W/(m•K)） 0.3
*大拉伸强度 ( Kgf/cm2 ) 5
断裂伸长率 ( % )   200
*粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整

● 包装规格
•包装规格： A：20kg B：2kg 

● 贮存及运输
•贮存期：9个月(密封状态、阴凉干燥处保存； 
•此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。