公司名称：深圳市上乘科技有限公司

主要应用：电子产品的灌封和密封 
概    述：QSIL553是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。它由A,B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。QSIL553是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。    
导热性能：QSIL553热传导系数为0.68W/m K，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。 
温度范围：-50℃ ---＋260℃ 
固化时间：150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化表面：无论室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可修复性：它具有极好的可修复性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。 
安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。
混合说明：
1.  混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。 
2.  计量部分是一样的，不管重量和体积都为A和B两部分。 
3.  彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。 
4.  灌入元件或模型之中。 
抑    制：避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。 
储存和装运：在室温下可储存1年，无装运限制。 
包    装：A、B分别装在各自的容器中，两组分为一套,现有PT-A/B各22.73公斤包装。
固化前性能参数  Part A  Part B 
颜色，可见  米白色 黑色
粘度，cps   5,000  3,500 
比重             1.60  1.60 
混合比率(重量或体积)  1:1 
混合粘度,cps  4,000 
灌封时间( 25℃ )  30-60分钟 
保存期( 25℃ )  12个月