公司名称：浙江华检商品检验有限公司

电路板的验货需重点关注外观可接受性、电气性能、焊接质量、环境适应性。
一、裸板（PCB）检验
1. 外观与表面检测
检查项 判定标准（依据IPCA600 Class 2/3） 缺陷等级
表面划伤 不损伤导体的轻微划痕可接受；露出基材的深度划伤 重缺陷
阻焊层 覆盖完整，无起泡、无剥离。气泡/起泡直径≤0.8mm可接受 轻缺陷
字符/丝印 清晰可读，无严重偏移（不盖焊盘） 轻缺陷
金手指污染 无指纹、无焊锡、无氧化 重缺陷
板翘曲 ≤0.75%（对角线长度） 超出为重缺陷
脏污/氧化 表面洁净，无残留助焊剂、无白斑 轻缺陷
2. 尺寸与结构检测
板厚 千分尺 与规格书一致，公差±10%
孔径 针规/显微镜 符合设计，无堵孔
线宽/线距 显微镜/自动光学检测 符合设计，公差±20%
焊盘尺寸 显微镜 无严重缩孔、缺口
3. 镀层/表面处理检测
沉金(ENIG) 颜色、厚度 金黄色均匀，无黑焊盘、无露镍
喷锡(HASL) 平整度 无锡球、无露铜、厚度均匀
OSP 膜完整性 颜色均匀，无划伤、无氧化
镀金/镀银 结合力 无起皮、无发黑、无孔隙
三、组装板（PCBA）检验
依据IPCA610标准进行焊接质量和组装检查。
1. 焊接质量检测（核心）
检查项 判定标准（依据IPCA610） 缺陷等级
润湿角 ≤90°；理想状态呈内凹弧面 超出为重缺陷
无锡珠 焊点表面光洁，无飞溅锡珠 轻缺陷
虚焊/冷焊 焊点光亮、平滑、边界清晰 重缺陷（必须拒收）
连锡/桥接 相邻焊盘无异常连接 重缺陷
少锡/露铜 焊料完全覆盖焊盘，无露铜 重缺陷
立碑/移位 元件居中，两端焊点对称 超出容忍范围
2. 元件安装检查
极性方向 二极管、IC、电容极性符设计 目视/AOI
型号/规格 丝印与BOM一致 目视/显微镜
浮高/倾斜 元件紧贴板面（除架空元件） 塞尺/目视