公司名称：深圳市上乘科技有限公司

产品技术参数表
QSil 553 
灌封硅胶材料

产品描述
QSil 553 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。
主要性能
 100% 固体 – 无溶剂  长的操作时间
 低模量  好的延伸性
典型性能
固化前性能
         “A” 组分          “B” 组分
粘性, cps            5,000           3,500
外观              米白色 黑色
比重                         1.60 1.60
混合比率 1:1
灌胶时间 >120分钟(*大 25,000cps)
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化后性能 (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A）            32
张力, psi             175
抗拉强度, %             200
抗断裂强度, die B, ppi 25
100%模量, psi             <150
阻燃性UL 94 *                      3.0mm          V-0                                    1.5mm          V-1
热传导系数W/m K             ~0.68
使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有30分钟的操作时间。 
储存和有效期
QSil 553 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。