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上海金相电镜分析

发布时间:2015年06月03日

详细说明

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金相分析: 是一种在放大镜或金相显微镜下观察,辨认和分析金属材料的微观组织状态和分布情况,借以判断和评定金属材料质量的一种检验方法。
测试项目:
晶间腐蚀分析
非金属夹杂物
低倍组织
晶粒度
断口检验
镀层厚度
硬化层深度
脱碳层
灰口铸铁金相
球墨铸铁金相
PCB 金相切片分析
焊接件宏观腐蚀观察
更多测试项目信息欢迎企业来电垂询了解!

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