公司名称：广东深圳市欣万和达电子有限公司

LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而CCFL是线光源。从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。
　　下面来初步了解LED背光源的生产工艺：
　　A、清洗：采用超声波清洗PCB或LED导线架，并烘乾。
　　B、装架：在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
　　C、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
　　D、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点萤光粉(白光LED)的任务。
　　E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
　　F、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
　　G、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
　　H、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
　　I、包装：将成品按要求包装、入库。


 


随着我国微电子组装技术整体水平的不断提升，高密度室内全彩LED显示屏的像素中心距不断取得突破，室内全彩LED显示屏像素中心距已迈入1.Xmm时代。在室外应用方面，表贴LED封装技术的改进以及室外模块防护水平的提高打破了室外全彩屏像素中心距10mm的桎梏，像素中心距的极限值正在不断地被刷新，5.Xmm像素中心距的室外全彩色大屏幕已在市场得到应用。伴随着LED显示屏进入“小时代”的同时，产业发展也出现了一些新的趋势。
　趋势一 小间距LED显示屏将成为室内外市场应用的主流
　小间距LED显示屏是指点间距在P2.5以下的LED显示屏，其采用像素级的点控技术，实现对显示屏像素单位的亮度、色彩的还原性和统一性的状态管控。2010年以来，常规LED显示屏竞争尤为激烈，价格战几乎侵占了企业的基本利润。随之，各种新兴领域市场发展迅速，户外传媒、广告业、户外表贴、异型屏等市场表现亮眼，其中高密度小间距LED显示屏成为最受业内关注的产品。
　目前看来，小间距LED显示屏的利润相对丰厚，在监控、指挥、调度、会议等高端领域也有着较大的发展潜力，未来前景较好。
　趋势二 如何将电流密度做小是LED显示屏成败的关键
　在照明领域，为了获得高亮度照明产品，终端应用厂商一般选择使用“大电流密度芯片”。然而在LED显示应用进入“小间距时代”以后，合适的LED电流密度大小却恰恰相反。这主要因为在显示屏应用方面，产品的好坏并不是比谁的屏做得更“亮”，而是谁的屏做得更“暗”，“暗”到在昏暗环境下不会对人眼造成刺激性伤害。
　而这一要求则对LED器件提出了较高的要求，因为当电流密度小到0.3~0.4安培时，如何处理好半导体器件导通与漏电流的关系，是一项棘手的难题。