公司名称：中山市古镇企之龙灯饰厂

提高LED筒灯外壳散热水平的建议


对于筒灯外壳散热有多方面的影响：


1），从LED芯片来说，要采取新结构、新工艺，提高LED芯片结温的耐热性，以及其他材料的耐热性，使得对散热条件要求降低。


2），降低LED器件的热阻，采用封装新结构、新工艺，选用导热性、耐热性较好的新材料，包含金属之间粘合材料、荧光粉的混合胶等，使得热阻≤10℃/W或更低。


3），降低升温，尽量采用导热性好的散热材料，在设计上要求有较好的通风孔道，使余热尽快散出去，要求升温应小于30℃。另外，提高模块化灯具的散热水平应提到日程上来。


4），散热的办法很多，如采用热导管，当然很好，但要考虑成本因素，在设计时应考虑性价比问题。