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贴合机

发布时间:2015年10月22日

详细说明

CG贴合机(硬对硬):XCT50-B1设备用途:本产品适用于各种钢化玻璃(COVER LENS)与功能玻璃(SENSOR GLASS)OCA贴合工艺;触摸屏(TOUCH PANEL)与液晶模组(LCD PANEL)OCA贴合工艺;G+F、G+F +F 、G+G、硬对硬材质光学胶贴合工艺。

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