公司名称：成都凯亚环保科技有限公司

一、无铅免洗助焊剂技术说明：(hc-901)

 项目                      规格/Specs        参考标准

扩散率%                ≥92%               IPC-TM

卤素含量%              无                   IPC-TM

铜镜测试                通过                 IPC-TM

绝缘阻抗值Ω         ≥1.0×109Ω   IPC-TM

水萃取液电阻率Ω  ≥5.0×104Ω  IPC-TM

固态成份%            2.9±0.5%            IPC-TM

焊点色度              光亮型                 IPC-TM

外观                 无色透明液体            /

比重（30℃）         0.805±0.03       IPC-TM

焊接预热温度℃      90℃-115℃           /

上锡时间                 3-5秒               /

操作方法              发泡、喷雾、沾浸 

适合机型              手浸炉、波峰炉

本品编号               HC-901
我公司生产的环保免清洗助焊剂具有优秀的助焊能力，无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优良、涂布均匀，表面绝缘电阻高，适用于喷雾发泡作业，焊后PCB表面干燥快，不粘手，残留物资少，符合MLL-P28809对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接，同时也可以用于SMT 贴装元件的波峰焊接。我公司的助焊剂畅销四川、成都、绵阳、南充、遂宁、攀枝花、重庆、贵州、云南以及江苏、浙江、四川、成都、绵阳、南充、遂宁、攀枝花

、重庆、贵州、云南、广西、宁夏、银川、甘肃、新疆、陕西、西安、山西、湖北、武汉、湖南、河南、河北、山东、辽宁、吉林、黑龙江、天津、北京、上海，北京、安徽、江西等地等地。全国物流快递，交货方便快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺

二、无铅免洗助焊剂产品特点：

★ 本品属于无铅环保型免洗助焊剂，符合欧盟《RoHS》标准。

★ 不会破坏臭氧层，不含ODS物质。

★ 优秀的焊接性能，较低的缺陷率。

★ 焊后焊点饱满，且焊接烟雾小。

★ 焊后表面残余物较少并且均匀。

★ 残余物无腐蚀，不粘手。

★ 耐热性好，在双波制程中有优良的表现。

三、无铅免洗助焊剂应用范围：

针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、

电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。

四、无铅免洗助焊剂的操作：

1）本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。

2）发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果, 

助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者发泡高度以达到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度为 

宜，不能超过板材厚度。

3）喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风

口的适当角度为15度（以垂直角度计）。

4）预热温度：90-115℃之间。

5）锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。

6）转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。

7）过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。

8）手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。

9）助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。

10）当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。