道康宁/DOWSIL SE4440AB LP 导热灌封凝胶
发布时间:2024年10月19日
详细说明
热传导凝胶
SE4440-LP 热传导凝胶 两组份;热传导凝胶 加热固化;低粘度
SE4445CV 热传导凝胶 两组份;热传导凝胶 高温固化;中等粘度;UL 94 V-0 等级
SE4446CV 热传导凝胶 两组份;热传导凝胶 加热固化;中等粘度
热传导凝胶
SE4440-LP 热传导凝胶 电子热源和散热器之间的间隙充填材料 自动或手工点胶
SE4445CV 热传导凝胶 电子热源和散热器之间的间隙充填材料 自动或手工点胶
SE4446CV 热传导凝胶 电子热源和散热器之间的间隙充填材料 自动或手工点胶
道康宁提供多种无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂,是用于
固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的
理想材料。另外还可用于其它需要兼顾柔软性及热传导
性的粘结作业中。流动性产品同时也是需要改善散热的
变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件
的理想灌封材料。
热传导粘合剂可湿气固化或加热固化成耐用、相对低应
力的弹性体。单组份室温固化型材料不会产生腐蚀性的
副产品,并可提供多种粘度。室温固化型热传导粘合剂
可提供包含精炼型及UL-列表的产品。
热传导粘合剂
类别
无腐蚀性,单组份,室温湿气固化,以及单或两组份加热
固化硅酮弹性体
外观
非流动的及流动的两种选择;固化成柔性弹性体
特性
室温或快速热固化;各种不同的热传导性;抵受湿气及其
它恶劣环境影响;良好的介电性能;自粘合;低应力
可考虑的应用范围
散热器或基板连接;灌封电源供应器
热传导灌封胶
类别
两组份硅酮弹性体
外观
流动性液体;固化成柔性弹性体
特性
恒定的固化速率,与灌封厚度或密封程度无关;无需
后固化
可考虑的应用范围
灌封高电压变压器及传感器;安装基材与散热器;作为热
源和散热器之间的间隙充填材料
热传导复合物
类别
不固化;热传导硅酮膏
特性