氰特CE-1170 PC板防水绝缘保护胶
发布时间:2024年07月14日
详细说明
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美国氰特(CYTEC)公司旗下CONAP公司的一款用高级压克力树脂(Acrylic Resin)合成的防水绝缘保护胶,专用在印刷电路板及电子零件的防潮、防黴、防碰撞、防腐蚀、防零件松脱及绝缘等用途上。
特性:
颜色:透明无色
防潮性:在160℉及95%相对湿度下120天不会有变色、软化、表面变粘、粉化、起泡、破裂或失去粘著力等情形(符合MIL-1-46058C-T-769-2282-4082)。
柔软性:弯曲1/8英寸仍不会有裂缝产生(符合MIL-1-46058C-T-769-2282-4082)。
耐温性:从-65℃~125℃回圈试验不会龟裂、起泡、变皱、剥落(符合MIL-STD-810B-T-769-2282-4083)。
耐燃性:自熄性(符合UL-94V0,UL File No.: E93618)。
防霉性:0级(符合MIL-STD-810B-T-769-2282-4083)。
可焊锡性:优良。
绝缘电阻:OHMS(2.0 mil film)
初期: @25℃,50%R,H------71.5×10
十天后: @65℃,95%R,H------2.5×10
24小时:@25℃,50%R,H------1.0×10
耐电压:1500V. A.C ------无破坏
介质常数:@25℃,100HZ ------2.5~3.0
介质强度:VPM ------3000以上
损耗因素:@25℃,100HZ -------0.01
积体电阻:@25℃,OHM-CM-------2×10
操作注意事项:
1、 PC板或电子零件在喷涂前必需先作表面处理(如去油脂、去灰尘、乾燥等)以利 於胶和底材之结合。
2、 喷上一层等15分钟後再喷第二层可得效果更佳。
3、 表面在10-15分钟内会硬化,至於完全硬化需要24小时(若需加速硬化,则加温至65℃ 45分钟即可完全硬化)。
4、 此保护胶可用CONAP S-8溶剂去除之(若需耐各种溶剂性的保护胶,请选用CE-1164)。
5、 此产品为溶剂型,请勿对火直喷。
6、 包装:377g/瓶,3.5kg/桶 和17.5kg/桶