公司名称：苏州宏信

本发明涉及一种球形银粉,它即使用于形成要在600℃或更低的低温下进行烧制以便形成导体的糊膏时,也具有优良的可分散性,而且能够获得优良的烧结度.本发明还涉及:将含有还原剂的水溶液加入到含有银离子的水反应体系中,通过还原的方式沉积银粒子,形成这样的球形银粉:其微晶的直径Dx(nm)与BET比表面积(m2/g)的比率(Dx/BET)为5-200,微晶直径不大于40nm,平均粒度不大于5微米,振实密度不小于2g/cm3,BET比表面积不大于5m2/g.
主权项：1.一种球形银粉,其中微晶的直径Dx(nm)与BET比表面积(m2/g) 的比率(Dx/BET)为5-200。