公司名称：苏州宏信

化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性,延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究.综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB镍金和镍钯金工艺的角度,分析了镀镍层,镀钯层和镀金层之间的相互影响,并对置换镀金和还原镀金进行了讨论,指出后者在生产效率和镀层质量上具有较大优势,并将逐渐取代置换镀金工艺