公司名称：胶水公司

环氧树脂封装 环氧树脂封装 环氧树脂封装 环氧树脂封装 环氧树脂封装 环氧树脂封装 环氧树脂封装
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半导体产品的封装大部分都采用环氧树脂。它具有的一般特性包括：成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。同时为防止对封装产品的特性劣化，树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，引线脚(LEAD)的接着性要良好