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新能源汽车电池涂胶3D视觉引导系统

发布时间:2024年11月19日

详细说明

电路板检测


•电路板检测:为了替代人工检查,规避人工漏检造成的质量风险,使用3D相机进行焊点检查 •焊锡缺陷:连锡、元件连锡、多锡、少锡、漏焊、平头、锡珠、焊锡伤铜 •元件缺陷:撞件、灯珠破损、元件缺失、铜线未穿过孔,轮胎检测

轮胎检测:轮胎正面纹路成像,缺陷自动对比,侧面字符扫描识别,多台传感器同时进行扫描 • •表面都是黑色,2D相机打光困难;纹路有凹凸,使用激光三角测量法3D相机不需要考虑颜色问题

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