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ECCOBOND 55

发布时间:2024年10月13日

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ECCOBOND 55 is an unfilled, low viscosity, general purpose epoxy adhesive resin that can be cured with a variety of catalysts. It features good wetting of most substrates and offers good chemical, solvent and water resistance. ECCOBOND 55 bonds well to glass, ceramics, metals and plastics.

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