Eccobond E-3503-1
发布时间:2024年10月13日
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ECCOBOND E3503-1是一种单组份,低温快速固化的导热环氧胶,专为微电子工业开发。ECCOBOND E3503-1非常适合于芯片的粘接,并适用于自动点胶工艺,较低的固化温度使得其适用于粘接热敏材料。在大功率的LED广泛的应用。
本公司专业提供电子胶黏剂、乐泰 乐泰胶等产品服务和相关技术咨询,欢迎广大新老朋友就电子胶黏剂、乐泰 乐泰胶等方面的问题与我们沟通交流。
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