公司名称：胶水公司

ABLEBOND 2025M ABLEBOND 2025M ABLEBOND 2025M ABLEBOND 2025M ABLEBOND 2025M ABLEBOND 2025M
ABLEBOND 2025M ABLEBOND 2025M ABLEBOND 2025M ABLEBOND 2025M ABLEBOND 2025M ABLEBOND 2025M
ABLEBOND 2025M ABLEBOND 2025M ABLEBOND 2025M ABLEBOND 2025M ABLEBOND 2025M ABLEBOND 2025M

ABLEBOND 2025M die attach adhesive is designed for use
in array packaging.芯片粘接胶粘剂耐热增强型的BGA。
Ablestik 是制造芯片粘合剂的世界领先公司,主要产品是用于半导体封装和微电子及光电集成的材料,包括导电及非导电粘合剂,胶膜,密封材料和热导材料,还有专用的紫外固化粘合剂.

本公司专业提供电子胶黏剂、乐泰 乐泰胶等产品服务和相关技术咨询，欢迎广大新老朋友就电子胶黏剂、乐泰 乐泰胶等方面的问题与我们沟通交流。
技术服务热线：021-51693135