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ABLEBOND 2300

发布时间:2024年10月13日

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ABLEBOND 2300超低水分的吸收,热/湿附着力高,低应力。
ABLEBOND 2300 electrically conductive adhesive is designed
for Pb-free PBGA and Array BGA packaging. This product is
able to withstand the high reflow temperatures necessary for
Pb-free solders @ 260°C.

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