公司名称：伯东企业（上海）有限公司

Temptronic ThermoChuck
Temptronic ThermoChuck
上海伯东美国 inTEST 旗下 Temptronic ThermoChuck 系统利用导电加热和冷却系统，搭配晶圆探针台共同使用，提供 -65 至 +300°C 高低温环境，适用晶圆 150 mm、200 mm、300 mm ，可用于激光微调 Laser Trim 和晶圆老化 Burn-in 测试，例如低泄漏探测(fA)和高电压探测(10 kv)，适用于晶圆、芯片在电高低温环境下的特性描述、失效分析等。Temptronic ThermoChuck 适合各种厂牌晶圆探针台，为确保兼容性，具体选型还请拨打客服热线：021-50463511

一、晶圆尺寸：150 和 200 mm

ThermoChuck 型号

温度范围°C

冷却

加热

TP03000A

-65 to +200°C

Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling

热电

TP03010A

+20 to +200°C

风冷/水冷*

热电

TP03010B

0 to +200°C

Closed loop glycol/water cooling

热电

TP03015A

+30 to +200°C (+300oC optional)

风冷/水冷*

电阻

TP03015B

+30 to +200°C (+300°C optional)

Closed loop glycol/水冷

电阻

电压 115V或 220V
* 用户提供冷却介质

二、晶圆尺寸：300 mm

ThermoChuck 型号

温度范围°C

冷却

加热

TP03500A

-55 to +200

Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling

电阻

TP03500D

+20 to +200

Open loop air cooling with Vortex*

电阻

TP03500E

+30 to +200

Open loop air cooling*

电阻

电压 220V
* 用户提供冷却介质

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