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v- 三星与台积电并列为两大芯片代工厂，但是却总是稍逊台积电一筹。2015年苹果iphone 6s系列大卖，为了提高新品产能，同时使用了三星14nm和台积电16nm工艺代工，然而台积电出产的芯片性能稳定，三星的芯片却两极分化，部分芯片性能、发热均表现出色，另一些芯片则出现了发热翻车的现象。
后来苹果芯片的代工订单基本都交给了台积电，三星则与高通签订了多年合作协议。3nm是芯片工艺的新节点，比5nm、4nm更为重要，三星早前已经开始布局，抢在台积电之前，展出了成品。