公司名称:西安长禾半导体技术有限公司

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长禾第三方功率器件检测中心IGBT测试

发布时间:2024年05月08日

详细说明

检测项目 覆盖产品 检测能力 参考标准
功率循环试验(PC) IGBT模块 ΔTj=100℃ 电压电流*大1800A 12V IEC 客户自定义
高温反偏试验(HTRB) MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR,第三代半导体器件等单管器件 温度*高150℃; 电压*高2000V 美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等
高温门极试验(HTGB) MOSFET、SiC MOS等单管器件 温度*高150℃; 电压*高2000V 美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等
高温工作寿命试验(HTOL) MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR、IC、第三代半导体器件等单管器件 温度*高150℃ 电压*高2000V 美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等
低温工作寿命试验(LTOL) MOSFET、IGBT、DIODE、BJT、SCR、IC、第三代半导体器件等单管器件 温度*低-80℃ 电压*高2000V 美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等

西安长禾半导体技术有限公司


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