环氧树脂导热胶 背光模组导热胶
发布时间:2024年11月21日
详细说明
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有机硅灌封胶和环氧灌封胶两者的区别如下:
环氧灌封胶具有收缩率小,优良的绝缘耐热性,耐腐蚀性好,机械强度大,价格较低,可操作性好的特点,但是环氧灌封胶固化时可能伴随放出大量的热,并有一定内应力,容易开裂,耐温冲能力差,固化后弹性不够,易对电子器件产生应力,当电子装置工作时,器件的膨胀,受到应力的作用容易损伤。而且环氧固化后的导热系数很低,只有0.3w/m.K到0.6w/m.K。
有机硅灌封胶具有使用温度范围宽广(-50—200℃),柔韧性好,硬度低,可修复性好,粘度低等特点。它固化时不放热,对电子元器件应力作用极小,不易开裂,但是强度不够高。
如果对强度要求不大的话,一般选择导热有机硅灌封胶,凝固后是软的,具有弹性,可以很轻松的从电子器材上剥离。
电子灌封胶应用:
1.电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌封:
2.凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用;
3.广泛用于各种高档洗衣机控制器、脉冲点火器、电动车控制器、电热水器控制器、电子控制部件、电缆接头、印刷电路板、噪音滤波器、过滤器、微波炉控制器、恒湿机电脑控制板、语音热水器控制板、电子音响玩具、冰箱、智能水表、电动车控制器、LED等各种智能电脑控制板。
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