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LIS9411E DOB结构非隔离低PF 铝基板一体化工艺单颗可达18W

发布时间:2019年09月24日

详细说明

莱士电子 DOB结构 非隔离低PF 铝基板全贴片工艺 实现机械式一体化 节约人工成本 LIS9411E (3-18W) LIS9412E (18-28W) LIS9415E (28W-48W) LIS9418E (48W-58W

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