
乐泰3862 中粘度 电子元器件封装胶
发布时间:2024年07月14日
详细说明
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乐泰3862 是一种中粘度的电子元器件封装
胶,有良好的耐热冲击性能和导热性能。本产品属
于环氧/酸酐体系,加热固化,热收缩率较低。
外观 灰色
比 重 2.2