公司名称：胶水公司

HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/HYSOL EO1060电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶

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乐泰 ECCOBOND EO1060
(Known as Hysol EO1060 )
乐泰 ECCOBOND EO1060 is a low glob formulation for lower CTE and lower ionic than EO1016 content for more demanding applications.
Technical Information
Applications Dam Encapsulants
Glob Top Materials - Chip-on-Board
Glob Top Materials, Thermal Cure
CTEa1 (Below Tg) (ppm/°C) 40
Cure Type Heat Cure
Pot Life Temperature (°C) 25
Pot Life Temperature (°F) 77
Pot Life Time 25 days
Storage Temperature (°C) 4
Tg Dry (°C) 125
Viscosity (Brookfield mPa.s (cP)) 20000
Viscosity Temperature (°C) 25
Viscosity Temperature (°F) 77
乐泰 ECCOBOND EO1060
（被称为Hysol EO1060）
乐泰 ECCOBOND EO1060是一种低气体配方，用于较低CTE和低于EO1016含量的离子，适用于更苛刻的应用。
技术信息
应用水泥密封剂
全球*材料 - Chip-on-Board
全球*材料，热固化
CTEa1（Tg以下）（ppm /℃）40
固化型热固化
使用寿命（℃）25
使用寿命（°F）77
生命时间25天
储存温度（℃）4
Tg干（℃）125
粘度（Brookfield mPa.s（cP）））20000
粘度温度（℃）25
粘度温度（°F）7