HYSOL KLG100L电子胶水/塑封胶水/汉高乐泰胶水/塑封方案
发布时间:2024年07月14日
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Product HYSOL KL-G100L Description For DO, TO and bridge packages. With excellent formability and low cost of ownership. Thermal conductivity 1.1 W / mK MSL L1 / 260 ° C Linear flow, cm 100 Hot plate gel time, second 26 Filling content% 78 CTEa1, ppM / ℃ 22 Tg, ℃ 165 Main features Excellent formability;
产品HYSOL KL-G100L 描述 适用于 DO、TO 和桥式封装。具有优良成型 性和拥有成本极低。 导热率1.1 W/mK MSL L1/260℃ 线性流 动,厘米100 热板凝胶 时间,秒 26 填充含 量 % 78 CTEa1, ppM/℃ 22 Tg, ℃ 165 主要特点 优良的成型性;较低成本。