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乐泰 3616/Chipbond 贴片红胶/乐泰3616

发布时间:2024年10月13日

详细说明

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乐泰 3616
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典型用途
用于波峰焊前印刷电路板上SMD件的粘接.特别适用在要求中高速点胶和高速印刷(150mm/s)的场合。
典型固化性能 适宜的固化条件是在100°C以上的温度下加热 (一般在150°C时加热90-120秒).固化速度及*终强度与在固化温度下固化的时间长短有直接的关系.
乐泰3611贴片红胶,3616红胶是应用于将SMD 电子元件固定在PCB 上的胶粘剂(俗称:红胶)。其是热固化的单组份环氧树脂体系,具有点胶性能好、加热极速固化、粘接力强、耐高温软焊料的反复热冲击,保存期长等特性。
产品特点
①点胶性能好:适应高速点胶并保持良好触变性,高速贴片时元件不偏移、不飞件,可提高元件贴片生产效率。
②加热极速固化:在中温固化速度快,保护热敏感元器件、并提高PCB 过炉效率。
③粘接力强:对各种SMD 电子元件均可获得稳定的高粘接力,减少掉件率同时节约生产材料和人力成本。
④耐高温焊料热冲击:用 红胶固化后的PCB,可多次通过波峰焊和焊锡炉的高温作业,并保持元件固定在PCB 上,掉件率极低,减少生产过程中的元件损耗。
⑤保存期长:在24℃-28℃的生产环境温度下, 红胶的适用期为72 小时,在2℃-10℃的存储环境温度下,品质正常保存期为6 个月。可适应大量、不间断生产作业。
固化条件
在一定温度范围内,固化温度越高,所需固化时间越短,但元件不一定获得高的粘接强度。PCB 板的特性和贴装元件的特性都会对 网板印刷贴片红胶红胶固化后的推力测试结果产生影响,如要获得电子元件*大的粘接力就需要考虑以上因素,测试选择*合适的固化条件

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