公司名称：胶水公司

灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶 灌封硅胶
灌封硅胶/硅胶灌封/有机硅导热灌封胶/硅胶灌封胶/双组分有机硅导热灌封胶/导热硅胶灌封胶

技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476

性能

它由A、B两部分液体组成。A组是灰色、黑色或白色，B组分是白色的。当两组分以1：1重量比充分混合时，混合液体会固化为柔软弹性体。可在室温下固化，也可在80℃以下高温下加速固化。固化时材料无明显的收缩和反应温升。固化后的弹性体具有优良的电气性能，耐老化，耐高低温（-60～+200）℃，防水防潮，深层固化好，并且对接触材料不产生腐蚀作用和对周边环境不产生污染；可拆卸便维修的特点。

用途
主要用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件、传感器、LED防水电源、LED各个部件等灌封。

使用说明：
1、灌封前必须对灌封产品表面清洁、干燥处理。
2、 在使用之前，先将A组分和B组分各自在原包装内进行整体充分搅匀，因为在运输过程中以及在存放过程中，受到重力影响可能会而导致产品出现分层沉淀，如果搅拌不充分，会导致产品在使用时因为某些成分的或多或少出现不完全固化。
3、 按照A：B（重量比或者体积比）=1：1，混合后，再进行充分搅拌，方可进行相关操作,混胶后的可操作时间约为90分钟，一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌封。
4、 将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，用抽真空的方式去除夹带的空气，真空度可以选择在0.07Mpa。
5、 把脱完气泡的胶料灌注到工件中完成灌封操作（灌封前工件表面和混合容器需保持干燥清洁）
将灌封完的工件置于室温下，12~24小时完全固化。或者80℃下30分钟固化。