公司名称：胶水公司

有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶 有机硅电子灌封胶
有机硅led灌封胶/有机硅导热灌封胶/有机硅电器灌封树脂/有机硅电子灌封胶/有机硅灌封胶

技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476

有机硅灌封胶
使用工艺：
混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。固化后弹性柔软、可剥离修补。
技术参数：
性能指标 A组份 B组份
固化前
外观 黑色或灰色粘稠流体 无色或微黄透明液体
粘度（cps） 5000±500 -
操作性能
A组分：B组分（重量比） 10：1
可操作时间（min） 15～25
A组分（密度） 1.5±2
B组分（密度） 1±0.5
固化时间（hr，基本固化） 2
固化时间（hr，完全固化） 24
硬度(shore A) 50±3
固化后
导热系数[W（m•K）] ≥0.5
介电强度（kV/mm） ≥15
介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω•cm） ≥1.0×101