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合金导热胶

发布时间:2024年07月14日

详细说明

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合金导热胶

技术服务热线:021-51693135 / 021-22818476

产品特性
良好的热传导率: 1.2W/mK
良好的操作性,粘着性能
较低的收缩率
较低的粘度,降低气孔产生
良好的耐溶剂、防水性能
较长的工作时间
优良的耐热冲击性能

产品应用:
广泛应用是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
如:可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。

胶水公司


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