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低温导电银胶

发布时间:2024年07月14日

详细说明

低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶 低温导电银胶

低温固化导电银胶/低温固化导电胶/低温导电银胶/低温导电胶

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用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品,其主要应用范围如:电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面。
低温导电银胶基本参数:
化学成份 银粉,改性树脂
颜色银灰色
比重2 . 5
固含量6 0 %
黏度6 0 0 0 ~ 9 0 0 0 c p . s ( 2 5℃/ 1 0 r p m )
分解温度1 3 0℃
玻璃化温度5 5℃
剪切强度> 3 M p a
冲击强度> 6 K g / 5 0 0 0 p a
工作温度- 5 5℃~ 1 0 0℃
体积比电阻0 . 0 0 2Ω/ C M
热传导系数2 . 5 w / m 2℃
表面固化条件(0 . 1 m m厚)6 0℃~ 1 0 0℃ 2 0 ~ 4 0分钟 常温 2 ~ 5小时

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