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高强度银胶,导电胶总厂专卖,上海昆山苏州

发布时间:2024年07月14日

详细说明

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高强度银胶/高强度银粉导电胶/高强度导电银胶/高强度导电胶/高导热银胶/高导热导电银胶/高导热导电胶/高导电银胶

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高温银粉导电胶具有粘接强度高,导电性优、电阻低、耐高温等特性,广泛应用于电子电器、半导体、机械等行业导电、导热、粘接及导热导电涂层。

【性能特点】
粘接强度高;
具有导电性好,电阻低;
耐老化性能优,耐温性能好;
广泛应用于电子、半导体、机械等行业导电粘接。

【使用方法】
设计、加工粘接密封结合面,接头设计以套接、槽接*好;
将待粘表面粗化处理,并除锈、去污;
配胶:按比例称量组份,混合调匀成可流动的糊状为宜,混合好的胶应在30mins内用完;
施胶固化:将混合好的胶液涂或灌到待粘接密封部位,加压固化。

【固化条件】
按比例称取组份,混合均匀,涂胶后压紧;
将混合好后的胶涂到待粘接的部位进行粘接;
常温或加温固化均可,常温固化24小时;
加温固化:粘好初固后加热到80℃,恒温保持3小时后缓慢冷却也可。

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