公司名称：胶水公司

环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶 环氧导电银胶

环氧树脂导电银胶 / 环氧树脂导电胶/ 环氧树脂 导电胶/ 环氧导电银胶/ 环氧导电胶屏蔽/ 环氧导电胶/含银环氧树脂导电胶/含银环氧接地导电胶/含银导电胶

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是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，

广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。
成份 - 含银环氧树脂
外观 - 银浆
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃*60min
芯片剥离测试 19kg
CTE 40ppm/℃
导热率 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
储存期 -10C*6mont