公司名称：东莞珉辉电子材料有限公司

东莞珉辉电子材料有限公司,大量生产有铅锡膏,无铅锡膏,品质保证,价格合理,欢迎广大客户前来订购,联系电话:0769-33292786.
详细说明： 

无铅锡膏Sn64/Bi35/Ag1.0   此款 免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷解像性。此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性，另外，此款免洗锡膏可提供不同合金成份，不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户的不同产品及工艺的要求。
Sn64/Bi35/Ag1合金物理特性：
熔点：138-187oC
合金密度:7.8g/cm3

 
二、产品特点
   1．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
    2．连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过12小时仍不会变干，能保持良好的印刷效果；
    3．印刷后数小时依然保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
    4．具有*佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
    5．可适应不同档次焊接设备的要求，无须在充氮环境下完成焊接，能适应较宽的回流焊炉温度范围； 
6．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求； 
7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。 
四、应用 
4.1 如何选用本系列锡膏
    客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成分，锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般无铅焊接体系，我们建议选择Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分，锡粉大小一般选T3（mesh-325/+500,25-45um），对于Fine pitch,可选用更细的锡粉。 
4.2 回温
    锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度5~10℃为佳。从冰箱中取出锡膏时，须先经“回温”才能打开瓶盖使用。 
    回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 
    回温时间：4小时左右 
    注意：
    （1）未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；
    （2）不要用加热的方式缩短“回温”时间。 
    （3）锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 
    （4）搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 
    （5）搅拌时间：手工：5分钟左右机器： 3分钟 
    （适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所有同，应在事前多做试验来确定）。 
4.3、印刷
    印刷方式： 
    1. 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。 
    2. 钢网印刷作业条件 
    T-8100A无铅锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（*高相对湿度为80%）条件下仍能使   用。 
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件，针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。 

5、温度曲线图 
以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。 

A．预热区：焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击。 
*要求：升温速率应设定在1-3℃/秒； 
*若升温速度过快,容易使锡膏的流变性及成分发生恶化,易产生桥连和锡珠现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。 
B．浸濡区：在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部位温度均匀。 
*要求：温度为140-180℃，时间为80-100S，升温速度为<3℃/秒。 
*若温度过低，则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生。 
C．回焊区：锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。 
*要求：*高温度：232-240℃    时间：220℃以上40-60秒    230℃以上20-40秒。 
*若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等； 
*若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。 
D．冷却区：离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速度增加而增加。*要求：冷却速率<4℃/秒，冷却终止温度*好不高于75℃；
*若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象； 
*若冷却速度太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。 
注：回流焊温度曲线因产品性质、元器件分布状况与特点、设备工艺等综合因素不同而异，事前不妨多做测试，以确保温度曲线的*佳化。 
6、注意事项 
（1）使用锡膏时应采取“先进先出”原则，让锡膏一直处于*佳性能状态； 
（2）保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。对已开盖和使用过的锡膏，不用时，请立即紧紧盖上内外盖； 
（3）为保持锡膏的*佳焊接品质，印有锡膏的PCB应尽快流到下一工个序，以防止其粘度变化； 
（4）当锡膏停用超过1小时，请*好刮入瓶内保存，以防止锡膏变干及网孔堵塞； 
（5）当从网板上刮下剩余锡膏时，*好放入空瓶内，避免它影响新锡膏之性能； 
（6）使用旧锡膏时，*好将1/4旧锡膏与3/4新锡膏均匀搅拌后混合使用，如此可使旧锡膏保持新锡膏之性能； 
（7）使用锡膏时尽量小心，避免接触皮肤，若附于衣物或身体表面时，应尽快用含酒精的溶济将其擦拭掉； 
（8）避免吸入回流时喷出的蒸汽，焊接工作后及用餐前要洗手； 
（9）使用前请阅读《物质安全资料表》，做好个人防护。 

 
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