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波峰焊厂家大量供应电子厂产品LED专用无铅波峰焊

发布时间:2015年11月11日

详细说明

整机技术参数
外型尺寸
L4300×W1400×H1650MM
冷却区数量
1
机架尺寸
L3600×W1400×H1650MM
冷却方式
风机强制冷却
PCB板可调宽度
Max.50~350mm
适用焊料类型
无铅焊料/普通焊料
PCB板运输高度
750±50mm
锡炉功率
10kw
PCB板运输速度
0~1800mm/min
锡炉溶锡量
Approx.360KG
PCB板焊接角度
3~7度
锡炉温度
室温~300℃、控制精度±1-2℃
PCB板运输方向
L→R/R→L(可选)
温度控制方式
P.I.D+SSR
PCB板上元件高度限制
Max.100mm
整机控制方式
三菱PLC+触摸屏
波峰高度范围
0-12mm可调
助焊剂容量
Max5.2L
波峰数量
2
助焊剂流量
10~100ml/min
预热区长度
1800MM热风/红外(可选)
喷雾方式
德国FEST无杆气缸+二流体喷头
预热区数量
4
电源
3相5线制 380V
预热区功率
10kw
启动功率(总功率)
max.25kw
预热区温度
室温~250℃可设置
正常运行功率
Approx.7kw
加热方式
热风/红外 (可选)
气源
4~7KG/CM2
重量
Approx.1400kg



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