劲拓*级大型无铅电脑热风氮气回流焊
发布时间:2014年10月20日
详细说明
劲拓回流焊(Hot Air Reflow)采用先进的生产工艺控制,为生产加工提供强有力的设备与工艺保证,为企业提供“*有价值的产品与服务”,是行业性能*全,性价比*高
的产品。 劲拓回流焊专注于提高设备的热传递性能,并引入了一整套的改进手段,其中包括重新设计的工艺通道,借助于革命性的单机兼容多种制程同时应用来提高产能,减少电
能和氮气的消耗,达到更低的生产成本。在表面贴装(Surface Mount Technology)制程中,劲拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊(Hot Air Reflow)设备提供优化的无铅(Lead
Free Soldering)工艺,特别是R系列回流焊炉(Hot Air Reflow)在低能耗和高产能方面一直备受青睐。
产品特点:
1 采用进口发热部件,温度均匀,补偿效率高,适合于CSP,BGA元件焊接;
2 专用风轮设计,风速稳定;
3 各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容大;
4 升温快,从室温到工作温度≤20MIN;
5 进口优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音小;
6 炉体采用气缸顶升,安全棒支撑;
7 链条,网带同步等速传轮,采用无级变速,进口动力;
8 特制优质铝合金导轨,自动加油系统;
9 中英文Windows操作系统,功能强大,操作方便;
10 断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏;
11 强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印;
12 循环水冷却
13 压缩机冰水冷却
14 上下全热风系统